‘텅스텐의 경고’ 4755조원 반도체 투자, 소재·패키징 잡아야 완성
“AI 반도체 구축(AI semiconductor buildout)에서 가장 과소평가된 영역은 칩 자체가 아니라 소재다.”AI 반도체 제조의 진짜 병목은 GPU, 메모리가 아닌 다른 곳에 숨어 있을 수 있다는 경고가 나왔다.반도체 전문 리서치 기업 세미애널리시스(SemiAnalysis)는 29일(현지시각) 공식 소셜미디어 계정을 통해 텅스텐 공급망의 위기를 지적했다. 최근 텅스텐헥사플루오라이드(WF₆, 육불화텅스텐) 공급망이 무너지고 있다는 것이다. WF₆는 반도체 웨이퍼(반도체 직접회로의 재료인 둥근 원판) 위에 텅스텐 박막을 증착하는 화학기상증착(CVD) 및 물리기상증착(PVD) 공정에 필수적인 특수 가스다. 메모리 반도체 일종인 3D 낸드, HBM(고대역폭메모리) 같이 수직 적층 구조가 복잡할수록 WF₆ 소모량은 기하급수적으로 늘어난다. WF₆ 없이는 첨단 반도체 생산이 불가능한 것. 문제는 전 세계 텅스텐 채굴, 정제 및 분말 생산능력(capacity)의 약 80%를 중국이 압도적으로 주도하고 있다는 점이다. 세미애널리시스는 “올해 중국의 누적(YTD) 텅스텐 금속 분말 수출량이 전년 동기 대비 약 50% 감소했다”며 “이 데이터는 전 세계 반도체 기업들이 직면하고 있는 가격 압박을 여실히 보여준다”고 분석했다. 공급망 이슈는 메모리 반도체 업계를 이끄는 한국의 삼성전자, SK하이닉스에도 매우 중요한 문제다. 삼성전자와 SK하이닉스가 청와대에서 발표한 ‘반도체 AI 분야 4755조원 투자’가 차질 없이 진행되려면 이와 같은 공급망 병목 문제도 해결해 나가야 한다는 게 업계 전문가들의 조언이다.👉왜 전세계 누구도 D램이 AI 병목임을 예측하지 못했나